Парни камери, С непрекъснатото подобряване на плътността на мощността на чипа, VC се използва широко в разсейването на топлината на CPU, NP, ASIC и други устройства с висока мощност.
VC радиаторът е по-добър от топлинните тръби или радиаторите с метален субстрат
Въпреки че VC може да се разглежда като планарна топлинна тръба, тя все още има някои основни предимства. По-добре е от метал или топлинна тръба. Може да направи повърхностната температура по-равномерна (намаляване на горещите точки). Второ, използването на VC радиатор може да накара източника на топлина и VC на радиаторите да контактуват директно,
така че да се намали термичното съпротивление; Топлинната тръба обикновено трябва да бъде вградена в субстрата.
Използвайте VC за изравняване на температурата, вместо да пренасяте топлина като топлинна тръба
VC разпространява топлината и пренася топлината от топлинната тръба.
Сумата от всички △ TS трябва да бъде по-малка от топлинния бюджет
Това означава, че сумата от всички отделни делта TS (от Tim до въздух) трябва да бъде по-ниска от изчисления топлинен бюджет. За такива приложения обикновено се изисква делта-Т от 10 ℃ или по-малко за основата на радиатора.
Площта на VC трябва да бъде поне 10 пъти площта на източника на топлина
Подобно на топлинната тръба, топлопроводимостта на VC се увеличава с увеличаване на дължината. Това означава, че VC със същия размер като източник на топлина няма почти никакво предимство пред медния субстрат. Опитът показва, че площта на VC трябва да бъде равна или по-голяма от десет пъти площта на източника на топлина. В случай на голям топлинен бюджет или голям обем въздух, това може да не е проблем. Като цяло обаче основната долна повърхност трябва да бъде много по-голяма от източника на топлина.
